多攝滲透+拍照品質(zhì)升級，提振EEPROM 需求。EEPROM 主要作為模組中控制芯片的輔助芯片，解決模組芯片的數(shù)據(jù)存儲需求，如智能手機攝像頭模組內(nèi)存儲鏡頭與圖像的矯正參數(shù)。手機雙攝和多攝滲透率提升，攝像頭模組內(nèi)部數(shù)據(jù)的存儲容量需求比之前大幅增加。另外，隨手機攝像頭功能復雜化和成像高品質(zhì)化，對EEPROM 芯片的存儲容量要求日益提高；過往手機攝像頭配置的EEPROM 容量一般為16Kbit-64Kbit，現(xiàn)逐漸提升到128Kbit、256Kbit。據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，預(yù)計2023 年全球EEPROM 市場規(guī)模將達到9.05億美元，對應(yīng)需求量55.25 億顆。

　　承接海外中低端份額，大容量領(lǐng)域仍待突破。近年來，由于NOR Flash 市場規(guī)模相對較小，DRAM、NAND Flash 需求爆發(fā)，國際存儲器龍頭紛紛退出中低端NOR Flash 市場。

　　據(jù)CINNO Research，2020Q1，華邦、旺宏、兆易創(chuàng)新、賽普拉斯和美光的NOR Flash市場份額分別為26%、23%、18%、15%和7%；據(jù)賽迪數(shù)據(jù)，EEPROM 領(lǐng)域，意法半導體市占37%，微芯科技占比23.03%。國內(nèi)企業(yè)聚辰半導體排名全球第三，市占8.17%。

　　公司非易失存儲在大容量產(chǎn)品及汽車工控領(lǐng)域較領(lǐng)先企業(yè)仍有差距。

　　提示：技術(shù)迭代風險、疫情影響市場需求風險、供應(yīng)成本上漲風險