2024年4月2日上市，上市地點為深圳證券交易所，證券簡稱為廣合科技，證券代碼為001389，發(fā)行價為17.43元/股，發(fā)行市盈率為26.32倍。

　　廣合科技上市首日表現(xiàn)：開盤價50元，開盤溢價186.86%，收盤價51.88元，收盤漲幅197.65%，換手率78.51%，最高漲幅233.33%，成交均價52.51元，每中一簽獲利17540元。

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　財報顯示，2023年第四季度公司資產(chǎn)總額約38.12億元，凈資產(chǎn)約18.3億元，營業(yè)收入約26.78億元，凈利潤約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　本次募集資金將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款，項目投資金額分別為66810.52萬元、25000萬元。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。