4月2日上市，上市地點為深圳證券交易所，證券簡稱為廣合科技，證券代碼為001389，發(fā)行價為17.43元/股，發(fā)行市盈率為26.32倍。

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　公司的財務(wù)報告中，在2023年第四季度總資產(chǎn)約38.12億元，凈資產(chǎn)約18.3億元，營收約26.78億元，凈利潤約18.3億元，基本每股收益約1.09元。

　　本次募集資金共7.37億元，擬投入66810.52萬元到黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、25000萬元到廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款。

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