該股于今日上市，上市地點：深圳證券交易所，證券簡稱：廣合科技，證券代碼：001389，發(fā)行價：17.43元/股，發(fā)行市盈率：26.32倍。

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產和銷售。

　　公司的2023年第四季度財報，顯示資產總額為38.12億元，凈資產為18.3億元，營業(yè)收入為26.78億元。

　　本次募資投向黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程金額66810.52萬元；投向廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款金額25000萬元，項目投資金額總計9.18億元，實際募集資金總額7.37億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）-1.81億元，投資金額總計與實際募集資金總額比124.52%。

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