1、磷系阻燃劑起家，成功轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體材料公司，盈利重回上升通道

　　公司成立于1997年，傳統(tǒng)主營業(yè)務(wù)有機(jī)磷阻燃劑生產(chǎn)銷售。2016年開始，公司采用“并購+投資+整合”發(fā)展模式，積極轉(zhuǎn)型進(jìn)軍半導(dǎo)體相關(guān)材料及設(shè)備行業(yè)，先后并購華飛電子、江蘇先科(UP Chemical)和科美特，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，毛利率提升明顯，利潤和盈利能力重回上升通道。2019年前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.62億元，同比+24%;歸母凈利潤1.86億元，同比+99%。公司預(yù)計2019年全年歸母凈利潤為2.40-2.70億元，同比+81%-103%。

　　2、國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈起步晚，技術(shù)水平低，但發(fā)展迅速，替代空間巨大

　　2018年全球半導(dǎo)體銷售額為4688億美元，其中中國達(dá)到1579億美元，占比33.7%，全球最大市場。2014-2018年，中國半導(dǎo)體銷售額增加了72.2%，年均復(fù)合增速14.55%。中國大陸正在承接全球第三次大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，2019年1-9月我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5049.9億元，同比增長13.2%。但由于起步晚，整體技術(shù)水平落后于國際先進(jìn)水平，尤其是半導(dǎo)體材料技術(shù)壁壘高，大部分產(chǎn)品自給率不足30%，特別是晶圓制造材料主要依賴進(jìn)口。

　　2018年中國大陸半導(dǎo)體材料市場銷售額84.4億美元，占比16.3%，僅次于中國臺灣和韓國，為全球第三大半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場。2019年我國集成電路進(jìn)口額為3055.5億美元，為進(jìn)口量最大商品，進(jìn)口替代空間巨大。

　　國家為支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展設(shè)立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱大基金)，2019年10月22日注冊成立的大基金二期注冊資本2041.5億元，較一期規(guī)模增長47%。2019年，我國在全球三大主流半導(dǎo)體制造端LOGIC、DRAM和3D NAND實現(xiàn)了重大突破。大基金一期自2018年持有公司5.73%的股份，成為第三大股東，助力公司長遠(yuǎn)發(fā)展。

　　3、打造半導(dǎo)體材料“平臺型”公司，充分受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移及國產(chǎn)化

　　公司布局SOD、前驅(qū)體、含氟特氣、封測用硅微粉等半導(dǎo)體核心材料領(lǐng)域，覆蓋半導(dǎo)體薄膜沉積、刻蝕、清洗、封測等半導(dǎo)體核心環(huán)節(jié)，下游客戶包括SK海力士、三星電子、臺積電、中芯國際、長江存儲等世界知名半導(dǎo)體廠商，快速打造國內(nèi)半導(dǎo)體材料“平臺型”公司。

　　(1)UP Chemical 主營用在淺層溝道隔離、薄膜沉積步驟的SOD和前驅(qū)體產(chǎn)品，研發(fā)實力雄厚，客戶穩(wěn)固。2019年半導(dǎo)體前驅(qū)體材料相關(guān)市場規(guī)模約12億美元，預(yù)計未來五年的復(fù)合增長率在10%以上。