根據(jù)交易所的公告，4月2日廣合科技于深圳證券交易所上市，代碼：001389，發(fā)行價(jià)：17.43元/股，發(fā)行市盈率：26.32倍。

　　廣合科技上市首日表現(xiàn)

　　開(kāi)盤(pán)價(jià)：50元

　　開(kāi)盤(pán)溢價(jià)：186.86%

　　收盤(pán)價(jià)：51.88元

　　收盤(pán)漲幅：197.65%

　　換手率：78.51%

　　最高漲幅：233.33%

　　成交均價(jià)：52.51元

　　每中一簽獲利：17540元

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　財(cái)報(bào)方面，廣合科技最新報(bào)告期2023年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約26.78億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤(rùn)約7.11億元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項(xiàng)目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款等。

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