廣合科技于明日新股上市，發(fā)行價(jià)格每股17.43元，發(fā)行市盈率為26.32倍。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　財(cái)報(bào)方面，廣合科技最新報(bào)告期2023年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約26.78億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤(rùn)約7.11億元。

　　本次募資投向黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程金額66810.52萬(wàn)元；投向廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款金額25000萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)9.18億元，實(shí)際募集資金總額7.37億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-1.81億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比124.52%。

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