上海合晶發(fā)行總數(shù)約6620.6萬股，占發(fā)行后總股本的比例為10%，網(wǎng)上發(fā)行約為1059.25萬股，發(fā)行市盈率42.05倍，申購代碼為：787584，申購價格：22.66元，申購數(shù)量上限1.05萬股。

　　本次發(fā)行的主要承銷商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　公司的財務(wù)報告中，在2023年第三季度總資產(chǎn)約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營收約10.73億元，凈利潤約27.51億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　募集的資金預計用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構(gòu)成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。