上海合晶明日新股申購，以下為新股介紹：

　　上海合晶（688584）計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)，發(fā)行總數(shù)6620.6萬股，行業(yè)市盈率30.02倍，發(fā)行價格22.66元/股，發(fā)行市盈率42.05倍。

　　公司本次發(fā)行由中信證券股份有限公司為其保薦機(jī)構(gòu)。

　　公司主營半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。

　　該公司2023年第三季度財報顯示，上海合晶2023年第三季度總資產(chǎn)37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營業(yè)收入10.73億元。

　　該新股本次募集資金將用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目，金額77500萬元；補(bǔ)充流動資金及償還借款，金額60000萬元；優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，金額18856.26萬元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)15.64億元，實(shí)際募集資金總額15億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-6333.38萬元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比104.22%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。