新一周，共有4只可轉債可申購，為孩子王可轉債孩王轉債、興瑞科技可轉債興瑞轉債、神通科技可轉債神通轉債、宏微科技可轉債宏微轉債。

　　孩王轉債，債券代碼：123208

　　孩子王（301078）本次發(fā)行可轉債簡稱為“孩王轉債”，代碼為“123208”，發(fā)行規(guī)模為10.39億元。本次發(fā)行的優(yōu)先配售日和網(wǎng)上申購日為7月24日。

　　孩子王，代碼301078，7月21日消息，孩子王截至12時39分，該股漲1.71%，報11.300元；5日內股價上漲0.63%，市值為125.66億元。

　　從近五年營收復合增長來看，孩子王近五年營收復合增長為6.31%，過去五年營收最低為2018年的66.71億元，最高為2021年的90.49億元。

　　公司介紹：孩子王主要從事母嬰童商品零售及增值服務，是一家數(shù)據(jù)驅動的，基于顧客關系經(jīng)營的創(chuàng)新型新家庭全渠道服務提供商。自設立以來，公司立足于為準媽媽及0-14歲嬰童提供一站式購物及全方位成長服務，通過“科技力量+人性化服務”，深度挖掘客戶需求，通過大量場景互動，建立高粘度客戶基礎，開創(chuàng)了以會員關系為核心資產(chǎn)的單客經(jīng)營模式。

　　募集資金用途：零售終端建設項目、智能化物流中心建設項目。

　　興瑞轉債，債券代碼：127090

　　可轉債基本信息

　　可轉債名稱：興瑞轉債

　　申購時間：2023年7月24日

　　債券規(guī)模：4.62億元

　　轉股價值：99.0875

　　轉股溢價率0.92%

　　正股情況：簡稱興瑞科技，代碼為002937，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　7月21日消息，興瑞科技截至12時39分，該股跌0.42%，報26.060元；5日內股價上漲0.31%，市值為77.6億元。

　　從近五年營收復合增長來看，公司近五年營收復合增長為14.79%，過去五年營收最低為2018年的10.18億元，最高為2022年的17.67億元。

　　公司介紹：發(fā)行人以模具技術為核心，通過與客戶同步設計，采用精密注塑/沖壓和自動化組裝等先進技術，為客戶提供電子連接器、屏蔽罩、散熱片、支撐件、外殼、調節(jié)器和整流橋等精密電子零部件產(chǎn)品及模具產(chǎn)品。

　　募集資金用途：新能源汽車零部件生產(chǎn)建設項目。

　　神通轉債，債券代碼：111016

　　2023年7月25日神通轉債申購提示

　　發(fā)行規(guī)模：5.77億元

　　每股配售額：1.358元/股

　　轉股價值：102.8448

　　轉股溢價率：-2.77%

　　正股情況：簡稱神通科技，代碼為605228，所屬行業(yè)為制造業(yè)-汽車制造業(yè)

　　7月21日消息，神通科技截至12時39分，該股漲4.83%，報11.930元；5日內股價上漲10.11%，市值為50.69億元。

　　從公司近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為-5.03%，過去五年營收最低為2021年的13.79億元，最高為2018年的17.56億元。

　　公司介紹：公司主營業(yè)務為汽車非金屬部件及模具的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括汽車動力系統(tǒng)零部件、飾件系統(tǒng)零部件和模具類產(chǎn)品等。其中，動力系統(tǒng)零部件包括進氣系統(tǒng)、潤滑系統(tǒng)、正時系統(tǒng)及冷卻系統(tǒng)等產(chǎn)品，飾件系統(tǒng)零部件包括門護板類、儀表板類、車身飾件等產(chǎn)品。

　　募集資金用途：光學鏡片生產(chǎn)基地建設項目。

　　宏微轉債，債券代碼：118040

　　宏微轉債2023年7月25日申購，網(wǎng)上申購代碼718711，頂格申購上限100萬元。

　　本次發(fā)行規(guī)模為4.3億元，轉股價為62.45，溢價率為1.66%，發(fā)行的可轉債票面利率為第一年0.50%、第二年0.70%、第三年1.00%、第四年1.80%、第五年2.50%、第六年3.00%。

　　正股簡稱：宏微科技

　　正股代碼：688711

　　所屬行業(yè)：制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　7月21日消息，宏微科技截至12時39分，該股跌1.73%，報61.430元；5日內股價下跌5.06%，市值為93.18億元。

　　從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為37.05%，過去五年營收最低為2019年的2.6億元，最高為2022年的9.26億元。

　　公司介紹：公司自設立以來一直從事IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并為客戶提供功率半導體器件的解決方案，IGBT、FRED單管和模塊的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司擁有自主研發(fā)設計市場主流IGBT和FRED芯片的能力。

　　募集資金用途：車規(guī)級功率半導體分立器件生產(chǎn)研發(fā)項目(一期)。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。