晶升股份（688478）計劃于2023年4月24日上市，擬發(fā)行3459.15萬股，每股定價32.52元。

　　公司主營業(yè)務(wù)為主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　財報方面，公司2023年第一季度財報顯示總資產(chǎn)約6.67億元，凈資產(chǎn)約5.24億元，營業(yè)收入約3838.7萬元，凈利潤約5.24億元，基本每股收益約0.02元，稀釋每股收益約0.02元。

　　募集的資金將投入于公司的總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目、半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項目等，預(yù)計投資的金額分別為27365.39萬元、20255萬元。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。