晶合集成值得申購嗎？你知道它的發(fā)行市盈率是多少嗎？如果你對晶合集成感興趣，和我一起看看以下相關(guān)內(nèi)容吧，希望能對您有所幫助。

　　公司簡介：

　　截至2023年4月12日，合肥建投直接持有晶合集成31.14%的股份，并通過合肥芯屏控制公司21.85%的股份，合計控制公司52.99%的股份，系公司的控股股東;合肥市國資委持有合肥建投100%的股權(quán)，系晶合集成的實際控制人。

　　晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。

　　晶合集成2023年4月12日公布的招股意向書顯示，公司擬募集資金95.0億元，用于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目、收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、補充流動資金及償還貸款。

　　晶合集成2023年4月19日公布的首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行通告顯示，晶合集成本次募投項目預計使用募集資金金額為950，000.00萬元。按本次發(fā)行價格19.86元/股計算，超額配售選擇權(quán)行使前，預計發(fā)行人募集資金總額為996，046.10萬元，扣除約23，740.13萬元（不含發(fā)行相關(guān)服務(wù)增值稅、含印花稅）的發(fā)行費用后，預計募集資金凈額為972，305.98萬元。若超額配售選擇權(quán)全額行使，預計發(fā)行人募集資金總額為1，145，452.88萬元，扣除約26，736.68萬元（不含發(fā)行相關(guān)服務(wù)增值稅、含印花稅）的發(fā)行費用后，預計募集資金凈額為1，118，716.20萬元。

　　公司 2023 年第一季度業(yè)績預計情況

　　根據(jù)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、市場供需情況以及公司自身經(jīng)營情況預計等，公司預計 2023 年 1-3 月可實現(xiàn)營業(yè)收入的區(qū)間為 105，357.84 萬元至 110，861.09 萬元，同比下降 62.62%至 60.66%;預計 2023 年 1-3 月可實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤區(qū)間為35，497.62 萬元至-27，313.03 萬元，同比下降 127.15%至 120.89%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤區(qū)間為-40，037.27 萬元至-31，852.68 萬元， 同比下降 130.91%至 124.59%。

　　2023 年 1-3 月，公司預計經(jīng)營業(yè)績同比下降且可能出現(xiàn)虧損，主要系在 2022 年，智能手機、消費電子需求下行，受到消費性終端需求疲軟的影響，整體而言，2022 年第三季度起產(chǎn)能缺口情況有所緩解，使得晶圓代工產(chǎn)能利用率面臨挑戰(zhàn)。