明日，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板晶合集成。

　　晶合集成

　　2023年4月21日科創(chuàng)板新股晶合集成將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，2023年4月24日將公布中簽號(hào)碼。

　　本次發(fā)行價(jià)格為19.86元/股，發(fā)行股票數(shù)量為5.02億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2.68億股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1.83億股。

　　本次網(wǎng)上有效申購(gòu)戶數(shù)為413.75萬(wàn)戶，網(wǎng)上有效申購(gòu)股數(shù)為1688.03億股。

　　該公司2022年第四季度財(cái)報(bào)顯示，晶合集成2022年第四季度總資產(chǎn)387.65億元，凈資產(chǎn)180.5億元，少數(shù)股東權(quán)益49.26億元，營(yíng)業(yè)收入100.51億元。

　　公司主要致力于12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　募集的資金預(yù)計(jì)用于收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為310000萬(wàn)元、245000萬(wàn)元、150000萬(wàn)元、150000萬(wàn)元。

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