芯源微（688037）股票板塊：

　　所屬板塊：LED 半導體 次新股 光刻膠 國產(chǎn)芯片 華為概念 機構(gòu)重倉 遼寧板塊 融資融券 養(yǎng)老金 中芯概念 專用設(shè)備

　　經(jīng)營范圍：集成電路的生產(chǎn)設(shè)備和測試設(shè)備及其他電子設(shè)備的開發(fā)研制、生產(chǎn)與銷售,承接相關(guān)設(shè)備安裝工程、技術(shù)服務(wù);自營和代理各類商品和技術(shù)的進出口業(yè)務(wù)(國家限定公司經(jīng)營或禁止進出口的業(yè)務(wù)除外)。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動。)

　　半導體專用設(shè)備：產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備(涂膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設(shè)備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機),產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節(jié))及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié))。

　　專用設(shè)備制造業(yè)：根據(jù)中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引》(2012年修訂),公司所屬行業(yè)為“專用設(shè)備制造業(yè)”(C35)。

　　優(yōu)質(zhì)的客戶資源：下游客戶覆蓋國內(nèi)主要LED芯片制造企業(yè)和集成電路制造后道先進封裝企業(yè),與包括臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電等在內(nèi)的多家優(yōu)質(zhì)客戶保持著長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

　　豐富的技術(shù)儲備：發(fā)行人已經(jīng)成功掌握包括光刻工藝膠膜均勻涂敷技術(shù)、不規(guī)則晶圓表面噴涂技術(shù)、精細化顯影技術(shù)、內(nèi)部微環(huán)境精確控制技術(shù)、晶圓正反面顆粒清洗技術(shù)、化學藥品精確供給及回收技術(shù)等在內(nèi)的多種半導體設(shè)備產(chǎn)品核心技術(shù),并擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)。

　　完善的專業(yè)平臺：為推動技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新,發(fā)行人設(shè)置有專業(yè)的集成電路工藝開發(fā)和檢測實驗室,引進國內(nèi)外先進研發(fā)設(shè)備與軟件,聘請高端半導體專業(yè)技術(shù)人才,已初步形成較為完善的專業(yè)平臺進行產(chǎn)品工藝研發(fā)與測試,為公司深入了解下游行業(yè)的需求,緊密把握下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的最新動向和發(fā)展趨勢,保持技術(shù)持續(xù)升級奠定堅實的基礎(chǔ)。

　　自愿鎖定股份：自公司股票上市之日起三十六個月內(nèi),不轉(zhuǎn)讓或者委托他人管理本次發(fā)行前本人直接及間接持有的公司股份,也不由公司回購本人直接及間接持有的該部分股份。

　　股利分配：在滿足現(xiàn)金分紅條件的基礎(chǔ)上,結(jié)合公司持續(xù)經(jīng)營和長期發(fā)展,公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤不少于當年實現(xiàn)的可分配利潤的10%,且最近3年以現(xiàn)金方式累計分配的利潤不少于最近3年實現(xiàn)的年均可分配利潤的30%。

　　穩(wěn)定股價措施：公司首次公開發(fā)行股票并上市后三年內(nèi),如公司股票收盤價格連續(xù)20個交易日低于最近一期經(jīng)審計的每股凈資產(chǎn),公司將通過控股股東增持股份、公司全體董事(獨立董事除外)和高級管理人員增持公司股票以及公司回購股份等措施來穩(wěn)定股價。

　　公司簡介： 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司主要從事半導體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備(涂膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設(shè)備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機),產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節(jié))及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié))。作為與光刻機配合進行作業(yè)的關(guān)鍵處理設(shè)備,公司生產(chǎn)的涂膠/顯影機成功打破國外廠商壟斷并填補國內(nèi)空白,其中在LED芯片制造及集成電路制造后道先進封裝等環(huán)節(jié),作為國內(nèi)廠商主流機型已成功實現(xiàn)進口替代;通過多年的技術(shù)研發(fā)、實踐應(yīng)用積累以及持續(xù)承擔國家02重大專項,公司成功突破了應(yīng)用于集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的涂膠顯影設(shè)備技術(shù),成型產(chǎn)品目前正在長江存儲、上海華力等前道芯片制造廠商進行工藝驗證。成立以來,公司先后榮獲“國家級知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”、“國內(nèi)先進封裝領(lǐng)域最佳設(shè)備供應(yīng)商”、“2018年中國半導體設(shè)備五強企業(yè)”等多項殊榮,公司產(chǎn)品先后獲得“國家戰(zhàn)略性創(chuàng)新產(chǎn)品”、“國家重點新產(chǎn)品”等多項榮譽。

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