半導(dǎo)體材料龍頭股有：

　　安集科技：半導(dǎo)體材料龍頭股。公司主營業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

　　康強(qiáng)電子：寧波康強(qiáng)電子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強(qiáng)電子股份有限公司，是一家專業(yè)從事各類半導(dǎo)體封裝材料的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

　　中環(huán)股份：在新型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，通過聯(lián)合創(chuàng)新，以晶環(huán)電子為平臺，拓展藍(lán)寶石晶體材料產(chǎn)業(yè)，為公司未來研發(fā)制造其他晶體材料及完善新型半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈打下基礎(chǔ)。

　　楚江新材：產(chǎn)品涵蓋碳基、陶瓷基復(fù)合材料，全資子公司頂立科技具備第三代半導(dǎo)體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術(shù)儲備和產(chǎn)業(yè)化能力。

　　光迅科技：通過持續(xù)不斷的技術(shù)積累，光迅科技形成了半導(dǎo)體材料生長、半導(dǎo)體工藝與平面光波導(dǎo)技術(shù)、光學(xué)設(shè)計(jì)與高密封裝技術(shù)、熱分析與機(jī)械設(shè)計(jì)技術(shù)、高頻仿真與設(shè)計(jì)技術(shù)、軟件控制與子系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)六大核心技術(shù)工藝平臺，擁有業(yè)界先進(jìn)的端到端產(chǎn)品線和整體解決方案，具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，靈活滿足客戶的差異化需求。

　　普利特：公司控股子公司上海普利特半導(dǎo)體材料有限公司以現(xiàn)金的方式向蘇州理碩科技有限公司投資2，000萬元，占增資后標(biāo)的公司25%股權(quán)。

　　 數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。