集成電路封裝概念有哪些股票?(2021/4/1)
2021-04-01 15:36 南方財(cái)富網(wǎng)
周四收盤短訊,4月1日集成電路封裝概念報(bào)漲,康強(qiáng)電子(9.54,0.87,10.035%)領(lǐng)漲,通富微電3.542%、長(zhǎng)電科技3.071%、興森科技2.957%、華天科技2.825%等跟漲。集成電路封裝概念股有:
康強(qiáng)電子002119:公司投資康強(qiáng)電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化(2010年1月項(xiàng)目通過國(guó)家驗(yàn)收),鍵合銅絲以銅代金,是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料,為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一,總投資1400萬(wàn)元,建設(shè)期半年,達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上,新增年銷售收入3000萬(wàn)元,凈利潤(rùn)861.89萬(wàn)元。
通富微電002156:通過自身發(fā)展與并購(gòu),公司已成為本土半導(dǎo)體跨國(guó)集團(tuán)公司、中國(guó)集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè),集團(tuán)員工總數(shù)1萬(wàn)多人。
長(zhǎng)電科技600584:公司是中國(guó)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地,國(guó)內(nèi)著名的三極管制造商,集成電路封裝測(cè)試龍頭企業(yè),國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)。
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