公司于09年初涉的錫材加工業(yè)務(wù)有望為公司開啟新天地。2011年公司繼續(xù)將錫材加工的拓展作為戰(zhàn)略發(fā)展核心，力爭擴(kuò)大錫材加工業(yè)務(wù)訂單，通過部分核心客戶的認(rèn)證，進(jìn)入其供應(yīng)商體系。在全球主要封裝企業(yè)中，公司目前已通過日月光、富士康、華碩、三星半導(dǎo)體等的認(rèn)證，并已開始接受訂單;Amkor、意法半導(dǎo)體、南通富士通微電子等企業(yè)的認(rèn)證工作也在有序推進(jìn)。

　　2011年3月的日本地震嚴(yán)重?fù)p害了日本千住金屬工業(yè)（占全球70%市場份額的BGA錫球最大供應(yīng)商）的生產(chǎn)銷售，我們判斷這必將迫使各封裝企業(yè)重新考量其關(guān)鍵材料供應(yīng)系統(tǒng)的穩(wěn)健性，多元化其供應(yīng)商，加快推進(jìn)對新華錦等潛在供應(yīng)商的認(rèn)證評估進(jìn)程。BGA錫球材料當(dāng)前采購體系過度集中的格局有望順勢改變，潛在進(jìn)入者機(jī)遇凸顯。

　　四方達(dá)（300179）：長期增長潛力仍值得關(guān)注

　　從營收的角度看，公司在2011年上半年共實現(xiàn)營業(yè)收入5246萬元，同比增加8.83%。而二季度單季度僅實現(xiàn)營收2732萬，同比僅微增了2.16%。公司的營收增速不太理想。但是長期看，公司的營收仍具有較大的增長潛力。尤其是外籍專家的加盟，增加了公司在競爭中取勝的“砝碼”。

　　由于國內(nèi)聚晶超硬復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)還處在起步階段，我們認(rèn)為其發(fā)展需主要解決兩個層面的問題。一個是技術(shù)層面的問題，即先能夠拿出高技術(shù)含量的產(chǎn)品與國外產(chǎn)品在一些領(lǐng)域展開競爭，逐步蠶食國外廠商的市場份額。目前這一趨勢已經(jīng)開始。另一個層面是價格的問題，即能夠逐步提升制備工藝，降低成本，并逐步在一些可能的領(lǐng)域內(nèi)加快對硬質(zhì)合金的取代，或以復(fù)合材料的形勢滲透。從趨勢上講，這兩個方面都沒有問題，需重點關(guān)注的是過程的快慢。

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