封裝測試概念股一覽（2023/5/24）

　　（1）、佰維存儲：5月24日消息，佰維存儲資金凈流出1381.24萬元，超大單資金凈流出253.29萬元，換手率27.47%，成交金額6.88億元。

　　公司主要從事半導(dǎo)體存儲器的存儲介質(zhì)應(yīng)用研發(fā)、封裝測試、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業(yè)級存儲及先進(jìn)封測服務(wù)。

　　從近三年總資產(chǎn)收益率來看，公司近三年總資產(chǎn)收益率均值為3.47%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2020年的1.84%，最高為2021年的5.1%。

　　（2）、通富微電：5月24日該股主力資金凈流入4115.66萬元，超大單資金凈流入5500.19萬元，大單資金凈流出1384.53萬元，中單資金凈流入685.83萬元，散戶資金凈流出4801.49萬元。

　　通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。

　　通富微電從近三年總資產(chǎn)收益率來看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為2.11%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2019年的0.25%，最高為2021年的4%。

　　（3）、晶方科技：資金流向數(shù)據(jù)方面，5月24日主力資金凈流流入302.14萬元，超大單資金凈流入1065.48萬元，大單資金凈流出763.35萬元，散戶資金凈流出318.45萬元。

　　公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。

　　從近三年總資產(chǎn)收益率來看，公司近三年總資產(chǎn)收益率均值為13.38%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2019年的4.73%，最高為2021年的14.12%。

　　（4）、中芯集成：5月24日消息，中芯集成-U主力凈流出2386.65萬元，超大單凈流出11.65萬元，散戶凈流入1133.22萬元。

　　今日科創(chuàng)板上市，發(fā)行價5.69元/股，公司主營功率半導(dǎo)體和MEMS傳感器等模擬類芯片領(lǐng)域的一站式晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)。

　　（5）、環(huán)旭電子：5月24日消息，環(huán)旭電子資金凈流出1159.73萬元，超大單凈流出315.08萬元，換手率0.35%，成交金額1.05億元。

　　從近三年總資產(chǎn)收益率來看，環(huán)旭電子近三年總資產(chǎn)收益率均值為6.03%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2021年的5.55%，最高為2020年的6.54%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。