功率器件研發(fā)商東微半導即將登陸科創(chuàng)板。今日（1月24日），東微半導正式啟動IPO申購，申購代碼為787261。公司發(fā)行價為130.00元/股，對應的市盈率為429.30倍，高于行業(yè)近一個月平均靜態(tài)市盈率，也高于同行業(yè)可比公司數(shù)據(jù)。

　　東微半導擬發(fā)行1684.41萬股，預期募資21.90億元，較原計劃超募2.33倍。東微半導此次于科創(chuàng)板IPO，募投包括超級結與屏蔽柵功率器件產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化項目，以及新結構功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，計劃分別投入2.04億、1.08元建設資金。

　　市占率較可比公司“墊底”

　　2021年上半年，東微半導有74.55%的收入來自于高壓超級結MOSFET產(chǎn)品的銷售，24.96%營收來自中低壓屏蔽柵MOSFET。

　　而與公司營收結構恰好相反，兩項主營產(chǎn)品對應的市場規(guī)模相差近5倍。Omdia相關數(shù)據(jù)估算，2024年度中國高壓超級結MOSFET的市場規(guī)模約為4.4億美元，而2024年中國中低壓MOSFET的市場規(guī)模預計為21.2億美元。上交所在問詢中曾就此提出質疑。