6月2日，晶方科技收盤(pán)跌0.14%，報(bào)于21.200。當(dāng)日最高價(jià)為21.43元，最低達(dá)20.92元，成交量2948.27萬(wàn)手，總市值為138.48億元。

　　攝像頭芯片封測(cè)概念股里有晶方科技。

　　2021年晶方科技公司營(yíng)業(yè)總收入14.11億，同比增長(zhǎng)27.88%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為22.4%；凈利潤(rùn)為4.71億，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為56.64%。

　　公司以CSP封裝為基礎(chǔ)，不斷向光學(xué)器件制造、模塊集成、測(cè)試業(yè)務(wù)的延伸，增強(qiáng)與客戶的合作粘度。Anteryon的光學(xué)設(shè)計(jì)與混合光學(xué)鏡頭業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，同時(shí)公司積極推進(jìn)完成晶圓級(jí)微型光學(xué)器件制造技術(shù)的整體移植49，在蘇州工業(yè)園區(qū)建成小量產(chǎn)線，順利通過(guò)生產(chǎn)體系審核、汽車(chē)體系客戶稽核，已處于小批量生產(chǎn)階段138，并在汽車(chē)用光學(xué)器件開(kāi)始商業(yè)化應(yīng)用。

　　近30日股價(jià)下跌34.06%，2023年股價(jià)上漲10.42%。

　　南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。