芯片封裝材料概念股有哪些?2021年芯片封裝材料市公司龍頭一覽
2021-11-18 23:01 南方財(cái)富網(wǎng)
2021年芯片封裝材料市公司龍頭一覽
飛凱材料300398:
芯片封裝材料龍頭股,2020年公司ROE:9.03%,ROA:4.66%,毛利率39.48%,凈利率12.83%;每股收益0.4500元。芯片封裝材料龍頭。
數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
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