首先，微處理器控制程序負(fù)責(zé)芯片的核心及熱量管理，包括控制和主頻速度。開(kāi)發(fā)者應(yīng)該針對(duì)產(chǎn)品就行優(yōu)化，同時(shí)達(dá)到性能和散熱量的平衡。而三星似乎就打算在微處理器控制程序上做做文章。

　　另外，使用輻射管散熱的方式也是一種方法。從驍龍801開(kāi)始使用的銅管散熱就已經(jīng)很有成效地解決了發(fā)熱問(wèn)題，因此如果能夠?qū)⒅悄苁謾C(jī)的溫度降下來(lái)，也是非常不錯(cuò)的方法。

　　目前還不知道這說(shuō)法是否準(zhǔn)確，但是相信憑借高通的實(shí)力，應(yīng)該不會(huì)讓驍龍820再次重蹈覆轍。目前，三星已經(jīng)決定在Galaxy S7上使用驍龍820，如果用驍龍810發(fā)熱來(lái)判斷驍龍820也會(huì)過(guò)熱的話，是一種并不太負(fù)責(zé)的說(shuō)法。

　　事實(shí)上，如果專(zhuān)業(yè)人士和消費(fèi)者想要更小體積的移動(dòng)處理器，那么就不得不面對(duì)發(fā)熱量大的問(wèn)題。由于驍龍820無(wú)論在CPU、DSP和GPU性能上，較驍龍810來(lái)說(shuō)都有大幅增長(zhǎng)，因此未來(lái)高端處理器發(fā)熱量變大應(yīng)該會(huì)是一種非常普遍的現(xiàn)象，并不算是嚴(yán)重的問(wèn)題。

　　設(shè)備發(fā)熱會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到影響，而這個(gè)因素也是廠商們?cè)谠O(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)必須要考慮的因素。而至于驍龍820是否依然過(guò)熱，還得等到真正的產(chǎn)品拿到手中才能揭曉答案。