2022年全球晶圓代工企業(yè)TOP10依次是：臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹集團、力積電、Tower、世界先進、東部高科、穩(wěn)懋。

　　1、臺積電

　　2021年臺積電的先進制程營收再新高，全年5納米和7納米合計營收占總營收，全年28納米及以下工藝的營收75%。2021年臺積電累計出貨超過1400萬片12英寸約當產(chǎn)量。

　　2021年臺積電大肆擴產(chǎn)。臺積電南京工廠新增產(chǎn)能將于2022年開出;美國亞利桑那州菲尼克斯市晶圓制造工廠開工建設，將采用5納米制程技術，規(guī)劃的月產(chǎn)能為20000片晶圓。規(guī)劃2024年開始投產(chǎn);并宣布在日本建廠;并在與德國談判。

　　2021年3納米已經(jīng)風險量產(chǎn)，首波產(chǎn)能將被美國客戶瓜分，包括英特爾、蘋果、高通、英特爾、英偉達超微半導體等廠商。

　　2、聯(lián)電

　　2021年聯(lián)電受客戶影響，對28納米擴產(chǎn)積極性較高。宣布與8家客戶共同攜手，擴充南科12 吋廠Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能。2021年廈門聯(lián)芯的月產(chǎn)能已經(jīng)擴充至27000片，未來計劃擴充至32000片。

　　3、格芯

　　格芯現(xiàn)在一共有6家晶圓廠，其中包括4座12英寸晶圓廠，2座8英寸晶圓廠。2021年，格芯在22FDX/22FDX+、12LP+和硅光工藝上無取得不俗成績。

　　2021年格芯紐約Malta的12英寸晶圓廠Fab 8將大幅增加工具設備的安裝，有效提升產(chǎn)能;并宣布了新建工廠的計劃。

　　4、中芯國際

　　中芯國際在上海有一座12英寸晶圓廠，可生產(chǎn)12nm FinFET，月產(chǎn)能35K。在北京有兩家12英寸晶圓廠，其中Fab phase1 12英寸晶圓廠主要生產(chǎn)0.18µm~55nm的產(chǎn)品，月產(chǎn)能為60K;Fab Phase 2能生產(chǎn)65nm~24nm的晶圓，月產(chǎn)能為100K。

　　2021年中芯國際連續(xù)宣布擴產(chǎn)12英寸項目，繼中芯京城項目開工外，中芯深圳和中芯東方項目都進入施工階段。在12英寸擴產(chǎn)的同時，中芯天津8英寸產(chǎn)能持續(xù)擴張。

　　2021年中芯全球累計出貨超過300萬片12英寸約當產(chǎn)量。

　　5、華虹集團

　　華虹集團堅持先進工藝和成熟工藝并舉，構(gòu)建集團核心競爭力;推動“8+12”雙輪戰(zhàn)略，協(xié)同推動制造能級提升和工藝技術發(fā)展，繼續(xù)保持特色工藝全球領先地位。

　　2021年公司抓住了市場機遇，適時擴產(chǎn)，無錫12英寸工廠營收接近5億美元。無錫12英寸工廠第四季單月平均出貨6萬片;2022年將擴產(chǎn)至月產(chǎn)約10萬片。相信無錫12英寸營收 將與上海8英寸營收持平。

　　6、力積電

　　目前擁有2座8英寸及3座12英寸晶圓廠，主要進行先進存儲、客制化邏輯IC電路與分離式元件的三大晶圓代工服務。

　　力積電在臺灣共有月產(chǎn)能合計10萬片的3座12英寸廠，以及月產(chǎn)能合計12萬片的2座8英寸廠，未來8英寸將擴至月產(chǎn)能14萬片。

　　在12英寸擴產(chǎn)方面，銅鑼新廠于2021年第2季動工建設，需要透過客戶設備租賃方式進行，2023年預計裝機產(chǎn)能1萬片。

　　7、Tower

　　Tower Semiconductor 在三個地區(qū)運營著七個晶圓廠：1個6英寸晶圓廠，5個8英寸晶圓廠，1個12英寸晶圓廠。分別是位于以色列 Migdal Haemek 的兩個晶圓廠(6英寸和8英寸)，;美國的兩個12英寸晶圓廠(加利福尼亞州紐波特海灘和德克薩斯州圣安東尼奧);并且，通過與位于日本的松下半導體合作，增加了三個晶圓廠(兩個 8英寸和一個 12英寸)。

　　8、世界先進

　　世界先進擁有共五座8英寸晶圓廠，其中四座位于臺灣、一座位于新加坡，2020年年產(chǎn)能約為290萬片8英寸晶圓。2008年世界先進購入華邦電子的8英寸晶圓廠，為世界先進晶圓二廠;2004年世界先進公司購入南亞科技的8英寸晶圓廠房并承接勝普電子之機器設備，為世界先進晶圓三廠;2020年世界先進公司購入格芯公司新加坡Fab 3E8英寸晶圓廠，為世界先進新加坡晶圓廠;2022年世界先進購入友達光電L3B廠廠房及廠務設施，為世界先進晶圓五廠。

　　9、東部高科

　　2021年東部高科(DB HiTek)旗下的兩座8英寸晶圓月產(chǎn)能合計已經(jīng)高達14萬片。

　　公司戰(zhàn)略放在模擬、電源(BCDMOS)、CMOS圖像傳感器(CIS)和混合信號等領域的高附加值特種工藝上，最近專注于開發(fā)MEMS、功率器件和RF HRS / SOI CMOS。公司的高壓工藝獲得很多中國中小客戶訂單。

　　10、穩(wěn)懋

　　穩(wěn)懋目前提供HBT和pHEMT兩大類砷化鎵晶體管制程技術，客戶群除了全球射頻集成電路設計公司(RFIC Design Houses)外，并致力吸引與全球整合組件制造(IDM)大廠合作。

　　繼2020年7月與臺灣大學光電工程學研究所暨光電創(chuàng)新研究中心簽訂產(chǎn)學合作計劃后，2021年11月，穩(wěn)懋半導體與陽明交大學又開始進行產(chǎn)學合作計劃，未來研發(fā)成果將可應用于B5G、6G、下世代超高頻的通訊元件及光感測元件，滿足從手機、自駕車、數(shù)據(jù)中心到衛(wèi)星通訊終端產(chǎn)品的需求，并將引領臺灣化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈建立在全球無可取代的市場地位。

　　公司下一步將在高雄投資擴產(chǎn)，以滿足未來5-10年的生產(chǎn)規(guī)劃。