車規(guī)級IGBT芯片概念股有：

　　（1）、聯(lián)得裝備：

　　通過項目建設，公司將建設先進廠房并引進先進生產設備，形成COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備，進一步優(yōu)化產品結構并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為5934.4萬元，過去五年扣非凈利潤最低為2016年的3241萬元，最高為2018年的7721萬元。

　　（2）、士蘭微：

　　LED電源驅動電路、各類AC-DC電源電路、MEMS傳感器產品、以IGBT為代表的功率半導體產品、高壓集成電路和智能功率模塊產品、美卡樂高可靠性指標的LED彩屏像素管等新技術產品都是公司近幾年在這個技術研發(fā)體系中依靠自身的高強度投入和積累完成的。

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為1358.4萬元，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-1.204億元，最高為2017年的9892萬元。

　　（3）、華微電子：

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為5904萬元，過去五年扣非凈利潤最低為2016年的2933萬元，最高為2018年的9639萬元。

　　（4）、露笑科技：

　　20年2月，公司將繼續(xù)專注第三代半導體晶體產業(yè)，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的應用。

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為-1.79億元，過去五年扣非凈利潤最低為2018年的-11.12億元，最高為2017年的2.904億元。

　　（5）、比亞迪：

　　經過十余年的研發(fā)積累和于新能源汽車領域的規(guī)�；瘧�用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規(guī)級IGBT領導廠商。

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為22.74億元，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的2.305億元，最高為2016年的46.13億元。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。