芯片概念上市公司龍頭有：

　　*ST大唐：龍頭。2018年5月10日公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技擬以部分資產(chǎn)，作價(jià)2.66億元對(duì)公司控股股東的全資子公司辰芯科技增資，并簽署知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可使用等相關(guān)協(xié)議。辰芯科技從事芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，本次增資后聯(lián)芯科技持有辰芯科技32.57%股權(quán)，預(yù)計(jì)擬將給公司帶來(lái)收益約7100萬(wàn)元，同時(shí)獲技術(shù)授權(quán)收益1500萬(wàn)元，及未來(lái)通過(guò)提成模式獲得收益。

　　士蘭微：龍頭。公司是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，已掌握和擁有的技術(shù)可從事中高端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，核心技術(shù)在中國(guó)同行業(yè)中處于較高水平，具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。是目前國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握上述核心技術(shù)的芯片廠家。公司全資子公司士蘭明芯成功開(kāi)發(fā)出了高亮度的藍(lán)、綠光LED芯片，進(jìn)入批量生產(chǎn)階段并取得了良好的銷售業(yè)績(jī)。

　　*ST丹邦：龍頭。2017年半年度公司董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述表述，公司專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。

　　芯片概念概念上市公司其他的還有：

　　深科技：公司控股子公司沛頓科技能夠?yàn)镈RAM和Flash產(chǎn)品提供完整的芯片終測(cè)服務(wù)，是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片行業(yè)唯一具有競(jìng)爭(zhēng)力的公司。

　　中國(guó)長(zhǎng)城：天津飛騰是專注于ARM芯片研發(fā)的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主要致力于國(guó)產(chǎn)高性能、低功耗集成電路芯片的設(shè)計(jì)與服務(wù)，可廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)終端與服務(wù)器。

　　格力電器：公司2019年使用自主研發(fā)芯片破千萬(wàn)顆，已實(shí)現(xiàn)不依賴進(jìn)口，自主可控。

　　*ST盈方：公司是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事面向移動(dòng)互聯(lián)終端、智能家居、視頻監(jiān)控、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等應(yīng)用的智能處理器及相關(guān)軟件研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售，并提供硬件設(shè)計(jì)和軟件應(yīng)用的整體解決方案。

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