聯(lián)蕓科技今日新股申購，以下為新股介紹：

　　聯(lián)蕓科技發(fā)行總數(shù)為1億股，網(wǎng)上發(fā)行約為1400萬股，發(fā)行市盈率166.67倍，申購日期為2024年11月18日，申購代碼為787449，申購價格11.25元/股，單一賬戶申購上限1.4萬股，申購數(shù)量500股整數(shù)倍。

　　公司本次發(fā)行由中信建投證券股份有限公司為其保薦機構(gòu)。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　公司最近一期2024年第三季度的營收為8.25億元，凈利潤為7318.44萬元，資本公積約2.26億元，未分配利潤約2945.96萬元。

　　本次募資投向聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目金額78625.28萬元；投向新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目金額46565.64萬元；投向AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目金額44464.66萬元，項目投資金額總計16.97億元，實際募集資金總額11.25億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）-5.72億元，投資金額總計與實際募集資金總額比150.81%。

　　南方財富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。