聯(lián)蕓科技明日新股申購，以下為新股介紹：

　　聯(lián)蕓科技發(fā)行基本信息：發(fā)行價格每股11.25元，發(fā)行市盈率166.67倍，2024年11月18日申購。

　　該新股屬于軟件和信息技術(shù)服務業(yè)。

　　該新股計劃于科創(chuàng)板上市。

　　此次公司的保薦機構(gòu)（主承銷商）為中信建投證券股份有限公司，采用余額包銷的承銷方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。

　　財報顯示，2024年第三季度公司資產(chǎn)總額約10.53億元，凈資產(chǎn)約6.17億元，營業(yè)收入約8.25億元，凈利潤約7318.44萬元，資本公積約2.26億元，未分配利潤約2945.96萬元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。