聯(lián)蕓科技11月18日新股申購，以下為新股介紹：

　　聯(lián)蕓科技發(fā)行基本信息

　　發(fā)行價：11.25元/股，發(fā)行市盈率：166.67倍，申購日期：2024年11月18日。

　　公司本次發(fā)行由中信建投證券股份有限公司為其保薦機構(gòu)。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。

　　根據(jù)公司2024年第三季度財報，聯(lián)蕓科技在2024年第三季度的資產(chǎn)總額為10.53億元，凈資產(chǎn)6.17億元，營業(yè)收入8.25億元，凈利潤7318.44萬元，資本公積2.26億元，未分配利潤2945.96萬元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目，金額為78625.28萬元；新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，金額為46565.64萬元；AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，金額為44464.66萬元，項目投資總額為16.97億元，實際募集資金總額為11.25億元。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。