利揚轉(zhuǎn)債正股利揚芯片，安排于2024年7月19日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數(shù)：13038，38038，63038，88038

　　末"六"位數(shù)：049738，299738，549738，799738

　　末"七"位數(shù)：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814

　　末"八"位數(shù)：14914886

　　末"九"位數(shù)：050986343，175986343，300986343，425986343，550986343，675986343，800986343，925986343

　　末"十"位數(shù)：2162656676，4685314183

　　末"五"位數(shù)：13038，38038，63038，88038

　　末"六"位數(shù)：049738，299738，549738，799738

　　末"七"位數(shù)：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814

　　末"八"位數(shù)：14914886

　　利揚芯片所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　從近五年營收復(fù)合增長來看，近五年營收復(fù)合增長為21.35%，過去五年營收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　公司是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補(bǔ)充流動資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。