2024年4月11日上市，上市地點為上海證券交易所，證券簡稱為燦芯股份，證券代碼為688691，發(fā)行價為19.86元/股，發(fā)行市盈率為25.12倍。

　　公司主營公司是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計服務(wù)企業(yè)，致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設(shè)計服務(wù)。

　　公司的2023年第四季度財報，顯示資產(chǎn)總額為13.54億元，凈資產(chǎn)為8.19億元，營業(yè)收入為13.41億元。

　　本次募資投向網(wǎng)絡(luò)通信與計算芯片定制化解決方案平臺金額29929.32萬元；投向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺金額20540.57萬元；投向高性能模擬IP建設(shè)平臺金額9534.86萬元，項目投資金額總計6億元，實際募集資金總額5.96億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）-424.75萬元，投資金額總計與實際募集資金總額比100.71%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。