【新股介紹】

　　2024年3月22日可申購廣合科技，廣合科技發(fā)行總數(shù)約4230萬股，占發(fā)行后總股本的比例為10.02%，網(wǎng)上發(fā)行約1142.1萬股，申購代碼001389，單一賬戶申購上限1.1萬股，申購數(shù)量500股整數(shù)倍。

　　【主營業(yè)務】

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產和銷售。

　　【財務指標】

　　財報顯示，2023年第四季度公司資產總額約38.12億元，凈資產約18.3億元，營業(yè)收入約26.78億元，凈利潤約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　【募集資金】

　　該股本次募集的資金擬用于公司的黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款等。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準，據(jù)此操作，風險自擔。