據交易所公告，上海合晶2024年2月8日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688584，發(fā)行價為22.66元/股，發(fā)行市盈率為42.05倍。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　財報顯示，2023年第三季度公司資產總額約37.55億元，凈資產約27.51億元，營業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于低阻單晶成長及優(yōu)質外延研發(fā)項目，金額為77500萬元；補充流動資金及償還借款，金額為60000萬元；優(yōu)質外延片研發(fā)及產業(yè)化項目，金額為18856.26萬元，項目投資總額為15.64億元，實際募集資金總額為15億元。

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