2024年2月8日上市，上市地點為上海證券交易所，證券簡稱為上海合晶，證券代碼為688584，發(fā)行價為22.66元/股，發(fā)行市盈率為42.05倍。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　該公司2023年第三季度財報顯示，上海合晶2023年第三季度總資產(chǎn)37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營業(yè)收入10.73億元。

　　本次募集資金將用于低阻單晶成長及優(yōu)質外延研發(fā)項目、補充流動資金及償還借款、優(yōu)質外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，項目投資金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

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