1月29日-2月2日，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板成都華微、科創(chuàng)板上海合晶。

　　成都華微（688709）

　　科創(chuàng)板成都華微網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：1月30日，中簽號公布日期：1月31日

　　發(fā)行股票數(shù)量為9560萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為6118.4萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1529.6萬股。

　　財報方面，公司2023年第三季度總資產(chǎn)約23.06億元，凈資產(chǎn)約11.99億元，營業(yè)收入約6.29億元，凈利潤約2億元，資本公積約1.37億元，未分配利潤約4.56億元。

　　公司致力于特種集成電路的研發(fā)、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案。

　　上海合晶（688584）

　　2024年1月31日科創(chuàng)板上海合晶將公布新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率，將于2024年2月1日公布中簽號。

　　發(fā)行股票數(shù)量為6620.6萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4237.23萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1059.25萬股。

　　財報顯示，2023年第三季度公司資產(chǎn)總額約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　募集的資金預計用于低阻單晶成長及優(yōu)質外延研發(fā)項目、補充流動資金及償還借款、優(yōu)質外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

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