新一周，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板成都華微、科創(chuàng)板上海合晶。

　　成都華微，代碼：688709

　　科創(chuàng)板成都華微網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：2024年1月30日，中簽號(hào)公布日期：2024年1月31日

　　發(fā)行股票數(shù)量為9560萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為6118.4萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1529.6萬(wàn)股。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2023年第三季度總資產(chǎn)約23.06億元，凈資產(chǎn)約11.99億元，營(yíng)業(yè)收入約6.29億元，凈利潤(rùn)約2億元，資本公積約1.37億元，未分配利潤(rùn)約4.56億元。

　　公司主要致力于特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售，以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案。

　　上海合晶，代碼：688584

　　2024年1月31日科創(chuàng)板新股上海合晶將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，2024年2月1日將公布中簽號(hào)碼。

　　發(fā)行股票數(shù)量為6620.6萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4237.23萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1059.25萬(wàn)股。

　　公司最近一期2023年第三季度的營(yíng)收為10.73億元，凈利潤(rùn)為2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤(rùn)約8.5億元。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍為生產(chǎn)電子材料，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，以及上述同類產(chǎn)品批發(fā)、進(jìn)出口貿(mào)易，道路普通貨物運(yùn)輸�！疽婪�須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。