周一，將有1只新債公布中簽結果，為金丹科技可轉債金丹轉債。

　　金丹轉債

　　金丹轉債正股金丹科技，安排于2023年7月17日公布中簽結果。

　　金丹科技所屬行業(yè)為制造業(yè)-食品制造業(yè)，發(fā)行人是以研發(fā)、生產(chǎn)、銷售乳酸及其系列產(chǎn)品為主業(yè)的高新技術企業(yè)，目前公司主要產(chǎn)品包括各種級別的乳酸和乳酸鈣、乳酸鈉及乳酸酯類等。

　　7月14日消息，金丹科技截至15點收盤，該股跌1.21%，報21.230元；5日內股價上漲1.04%，市值為38.35億元。

　　從近五年營收復合增長來看，公司近五年營收復合增長為17.61%，過去五年營收最低為2018年的8.02億元，最高為2022年的15.35億元。

　　募集資金用途：年產(chǎn)7.5萬噸聚乳酸生物降解新材料項目、補充流動資金。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。