星期四，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為創(chuàng)業(yè)板致尚科技、科創(chuàng)板天承科技。

　　致尚科技，代碼：301486

　　創(chuàng)業(yè)板致尚科技網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：6月29日，中簽號公布日期：6月30日

　　本次發(fā)行價格為57.66元/股，發(fā)行股票數(shù)量為3217.03萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2300.18萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為916.85萬股。

　　公司2023年第一季度財報顯示，致尚科技總資產(chǎn)11.41億元，凈資產(chǎn)7.73億元，少數(shù)股東權(quán)益377.49萬元，營業(yè)收入1.24億元，凈利潤1630.45萬元，資本公積3.05億元，未分配利潤3.4億。

　　公司經(jīng)營范圍為一般經(jīng)營項目是:光通信產(chǎn)品、IC芯片、集成電路、電子元器件、電腦周邊設(shè)備、電子產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、硬質(zhì)合金產(chǎn)品、五金零件、機械產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)與銷售;工業(yè)潤滑油的銷售;光通信產(chǎn)品、模具、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、外觀設(shè)計服務(wù);貨物及技術(shù)進出口;機臺租賃;房屋租賃;物業(yè)管理。通用設(shè)備制造;油墨銷售;機械設(shè)備銷售。許可經(jīng)營項目是:光通信產(chǎn)品、IC芯片、集成電路、電子元器件、電。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于游戲機核心零部件擴產(chǎn)項目，金額為40703.32萬元；補充流動資金項目，金額為27000萬元；電子連接器擴產(chǎn)項目，金額為25489.77萬元，項目投資總額為13.12億元，實際募集資金總額為18.55億元。

　　天承科技，代碼：688603

　　科創(chuàng)板新股天承科技網(wǎng)上發(fā)行中簽率計劃于2023年6月29日公布，計劃于2023年6月30日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為55元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1453.42萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為914.5萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為366.25萬股。

　　根據(jù)公司2023年第一季度財報，天承科技在2023年第一季度的資產(chǎn)總額為3.88億元，凈資產(chǎn)3.39億元，營業(yè)收入7543.8萬元，凈利潤1137.73萬元，資本公積1.43億元，未分配利潤1.41億元。

　　公司主營業(yè)務(wù)為PCB所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的年產(chǎn)3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項電子化學(xué)品(一期)項目、補充流動資金、研發(fā)中心建設(shè)項目等。

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