于5月10日在上海證券交易所上市，證券簡稱：中芯集成，證券代碼：688469，發(fā)行價(jià)：5.69元/股。

　　公司主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體和MEMS傳感器等模擬類芯片領(lǐng)域的一站式晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)。

　　根據(jù)公司2023年第一季度財(cái)報(bào)，中芯集成在2023年第一季度的資產(chǎn)總額為284.94億元，凈資產(chǎn)64.96億元，營業(yè)收入11.55億元，凈利潤-6.2億元，資本公積4.61億元，未分配利潤-25.83億元。

　　公司本次募集資金96.27億元，其中1100000萬元用于二期晶圓制造項(xiàng)目；656400萬元用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目；434000萬元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。