5月10日明日，共有2只新股上市，為上交所主板萬(wàn)豐股份、科創(chuàng)板中芯集成。

　　萬(wàn)豐股份，代碼：603172

　　2023年5月10日萬(wàn)豐股份新股上市，公司發(fā)行價(jià)為14.58元/股，發(fā)行市盈率為30.23倍。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為從事分散染料及其濾餅的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。

　　財(cái)報(bào)中，萬(wàn)豐股份最近一期的2023年第一季度實(shí)現(xiàn)了近1.37億元的營(yíng)業(yè)收入，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約1555萬(wàn)元，資本公積約2.41億元，未分配利潤(rùn)約2.14億元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的年產(chǎn)1萬(wàn)噸分散染料技改提升項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等。

　　中芯集成，代碼：688469

　　據(jù)交易所公告，中芯集成2023年5月10日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688469，發(fā)行價(jià)為5.69元/股。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體和MEMS傳感器等模擬類(lèi)芯片領(lǐng)域的一站式晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

　　公司2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示，中芯集成總資產(chǎn)284.94億元，凈資產(chǎn)64.96億元，營(yíng)業(yè)收入11.55億元，凈利潤(rùn)-6.2億元，資本公積4.61億元，未分配利潤(rùn)-25.83億。

　　該新股本次募集資金將用于二期晶圓制造項(xiàng)目，金額1100000萬(wàn)元；MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目，金額656400萬(wàn)元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，金額434000萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)219.04億元，實(shí)際募集資金總額96.27億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-122.77億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比227.52%。

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