5月10日上市，上市地點(diǎn)為上海證券交易所，證券簡(jiǎn)稱為中芯集成，證券代碼為688469，發(fā)行價(jià)為5.69元/股。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體和MEMS傳感器等模擬類芯片領(lǐng)域的一站式晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

　　財(cái)報(bào)方面，中芯集成最新報(bào)告期2023年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約11.55億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約-6.2億元，資本公積約4.61億元，未分配利潤(rùn)約-25.83億元。

　　本次募集資金將用于二期晶圓制造項(xiàng)目、MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金等，項(xiàng)目投資金額總計(jì)219.04億元，實(shí)際募集資金總額96.27億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-122.77億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比227.52%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。