晶合集成:2023年5月5日新股上市
2023-05-06 04:59 南方財富網(wǎng)
據(jù)交易所公告,晶合集成2023年5月5日在上海證券交易所上市,公司證券代碼為688249,發(fā)行價為19.86元/股,發(fā)行市盈率為13.84倍。
公司主營業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。
財報方面,公司2023年第一季度總資產(chǎn)約381.66億元,凈資產(chǎn)約176.82億元,營業(yè)收入約10.9億元,凈利潤約-3.76億元,資本公積約112.09億元,未分配利潤約4854.52萬元。
本次募集資金將用于收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、補充流動資金及償還貸款等,項目投資金額總計95億元,實際募集資金總額99.6億元,超額募集資金(實際募集資金-投資金額總計)4.6億元,投資金額總計與實際募集資金總額比95.38%。
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