晶合集成于今日新股上市，發(fā)行價格每股19.86元，發(fā)行市盈率為13.84倍。

　　公司主營業(yè)務為12英寸晶圓代工業(yè)務。

　　財報方面，公司2023年第一季度財報顯示總資產約381.66億元，凈資產約176.82億元，營業(yè)收入約10.9億元，凈利潤約176.82億元，基本每股收益約-0.22元，稀釋每股收益約-0.22元。

　　公司本次募集資金99.6億元，其中310000萬元用于收購制造基地廠房及廠務設施；245000萬元用于28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目；150000萬元用于40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。