晶合集成（688249）2023年5月5日上市，發(fā)行數(shù)量為5.02億股，每股定價19.86元。

　　公司主營業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　財報顯示，公司在2023年第一季度的業(yè)績中，總資產(chǎn)約381.66億元，凈資產(chǎn)約176.82億元，營業(yè)收入約10.9億元，凈利潤約176.82億元，基本每股收益約-0.22元，稀釋每股收益約-0.22元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、補(bǔ)充流動資金及償還貸款、后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目(包含90納米及55納米)等。

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