4月21日周五，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板晶合集成。

　　晶合集成（688249）

　　科創(chuàng)板新股晶合集成網(wǎng)上發(fā)行中簽率計(jì)劃于4月21日公布，計(jì)劃于4月24日公布中簽號(hào)碼。

　　本次發(fā)行價(jià)格為19.86元/股，發(fā)行股票數(shù)量為5.02億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為3.05億股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為7021.45萬(wàn)股。

　　公司2022年第四季度財(cái)報(bào)顯示，晶合集成總資產(chǎn)387.65億元，凈資產(chǎn)180.5億元，少數(shù)股東權(quán)益49.26億元，營(yíng)業(yè)收入100.51億元，凈利潤(rùn)31.56億元，資本公積112.09億元，未分配利潤(rùn)3.79億。

　　此次募集資金擬投入310000萬(wàn)元于收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、245000萬(wàn)元于28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、150000萬(wàn)元于40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資金額為95億元，實(shí)際募集資金為99.6億元。

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