周四，共有1只新股可申購(gòu)，為科創(chuàng)板晶合集成。

　　晶合集成（688249）

　　晶合集成（股票代碼：688249，申購(gòu)代碼：787249）將于4月20日進(jìn)行網(wǎng)上申購(gòu)，發(fā)行量為5.02億股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，網(wǎng)上發(fā)行7021.45萬股，發(fā)行價(jià)19.86元/股，發(fā)行市盈率13.84倍，申購(gòu)上限14.5萬股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值145萬元。

　　此次公司的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）為中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司，采用余額包銷的承銷方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為8.72元。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍為集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

　　該公司2022年第四季度財(cái)報(bào)顯示，晶合集成2022年第四季度總資產(chǎn)387.65億元，凈資產(chǎn)180.5億元，少數(shù)股東權(quán)益49.26億元，營(yíng)業(yè)收入100.51億元。

　　本次募集資金共99.6億元，擬投入310000萬元到收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、245000萬元到28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、150000萬元到40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、150000萬元到補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款、60000萬元到后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目(包含90納米及55納米)。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。