晶合集成明日新股申購(gòu)，以下為新股介紹：

　　晶合集成（688249）申購(gòu)時(shí)間為2023年4月20日，其中，網(wǎng)上申購(gòu)時(shí)間為9:30-11:30，13:00-15:00。中簽繳款日為2023年4月24日。

　　晶合集成網(wǎng)上申購(gòu)代碼為688249，發(fā)行價(jià)格為19.86元/股，本次發(fā)行股份數(shù)量為5.02億股，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為7021.45萬(wàn)股，網(wǎng)下配售數(shù)量為3.05億股，申購(gòu)數(shù)量上限為14.5萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值為145萬(wàn)元。

　　公司本次發(fā)行由中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司為其保薦機(jī)構(gòu)。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　公司2022年第四季度財(cái)報(bào)顯示，晶合集成2022年第四季度總資產(chǎn)387.65億元，凈資產(chǎn)180.5億元，少數(shù)股東權(quán)益49.26億元，營(yíng)業(yè)收入100.51億元，凈利潤(rùn)31.56億元，資本公積112.09億元，未分配利潤(rùn)3.79億元。

　　本次募集資金共99.6億元，擬投入310000萬(wàn)元到收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、245000萬(wàn)元到28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、150000萬(wàn)元到40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、150000萬(wàn)元到補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款、60000萬(wàn)元到后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目(包含90納米及55納米)。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。