晶合集成2023年4月20日新股申購(gòu)，以下為新股介紹：

　　4月20日可申購(gòu)晶合集成，晶合集成發(fā)行量約5.02億股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，其中網(wǎng)上發(fā)行約7021.45萬(wàn)股，申購(gòu)代碼787249，單一賬戶(hù)申購(gòu)上限14.5萬(wàn)股，申購(gòu)數(shù)量500股整數(shù)倍。

　　該新股主要承銷(xiāo)商為中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司，其承銷(xiāo)方式是余額包銷(xiāo)，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為8.72元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　財(cái)報(bào)中，晶合集成最近一期的2022年第四季度實(shí)現(xiàn)了近100.51億元的營(yíng)業(yè)收入，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約31.56億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤(rùn)約3.79億元。

　　募集的資金將投入于公司的收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為310000萬(wàn)元、245000萬(wàn)元、150000萬(wàn)元、150000萬(wàn)元。

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