銅冠銅箔主要從事各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售等，主要產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域分類包括 PCB 銅箔和鋰電池銅箔。PCB 銅箔是制造覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的主要原材料，覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，公司生產(chǎn)的 PCB 銅箔產(chǎn)品終端應(yīng)用于通信、計算機(jī)、消費電子和汽車電子等領(lǐng)域。鋰電池銅箔主要用于鋰電池的負(fù)極集流體，是鋰電池制造中的重要基礎(chǔ)材料之一，公司生產(chǎn)的鋰電池銅箔產(chǎn)品最終應(yīng)用在新能源汽車、電動自行車、3C 數(shù)碼產(chǎn)品、儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域

　　截至招股說明書簽署之日，銅陵有色直接持有公司96.50%股份，系公司的控股股東。

　　銅冠銅箔此次上市的保薦機(jī)構(gòu)為國泰君安證券股份有限公司。公司募集資金35.79億元，將用于銅陵有色銅冠銅箔年產(chǎn)2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目（二期）、高性能電子銅箔技術(shù)中心項目、補充流動資金。