本次詢價(jià)日期2022年1月13日，申購(gòu)日期為2022年1月18日。

　　公司專注于集成電路芯片和微系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等，為客戶提供從天線到信號(hào)處理之間的芯片及微系統(tǒng)產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。公司產(chǎn)品及技術(shù)已廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信終端、通信雷達(dá)系統(tǒng)、電子系統(tǒng)供配電等領(lǐng)域，并逐步拓展至移動(dòng)通信系統(tǒng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等民用領(lǐng)域。

　　據(jù)悉，該公司于2018年、2019年及2020年度分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入399.35萬(wàn)元、5，544.99萬(wàn)元和1.52億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-4，897.74萬(wàn)元、418.53萬(wàn)元和7，693.60萬(wàn)元。

　　此外，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用，擬投資于“射頻微系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“可編程射頻信號(hào)處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“固態(tài)電子開(kāi)關(guān)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”及“補(bǔ)充流動(dòng)資金”。