截至9月21日，科創(chuàng)板封裝概念上市公司有芯朋微、聯(lián)瑞新材、利揚(yáng)芯片等3家。以下是趨勢選股系統(tǒng)為您整理的科創(chuàng)板封裝概念上市公司的詳細(xì)介紹。

　　一、芯朋微（688508）

　　公司主要從事電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　芯朋微發(fā)布2023年第二季度財報，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.97億元，同比增長3.66%，歸母凈利潤2759.88萬，同比11.69%；每股收益為0.24元。9月21日消息，芯朋微7日內(nèi)股價下跌7.45%，最新報55.660元，成交額2741.56萬元。

　　二、聯(lián)瑞新材（688300）

　　公司業(yè)務(wù)有硅微粉。

　　財報顯示， 2023年第二季度，公司營業(yè)收入1.69億元；歸屬上市股東的凈利潤為4431.98萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 3.54%；毛利率39.49%，每股收益0.16元。9月21日盤中消息，聯(lián)瑞新材今年來漲幅下跌-0.62%，截至13時49分，該股跌0.45%，報41.940元，總市值為77.9億元，PE為27.78。

　　三、利揚(yáng)芯片（688135）

　　公司主要從事集成電路。

　　財報顯示， 2023年第二季度，公司營業(yè)收入1.39億元；歸屬上市股東的凈利潤為1490.74萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.36%；毛利率32.34%，每股收益0.06元。9月21日午后消息，利揚(yáng)芯片最新報價22.380元，3日內(nèi)股價下跌1.2%，市盈率為97.3。

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